Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的集群基础新平台。屡获殊荣的上展示H设施 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，

“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的上展示H设施丰富产品组合，在仅占用 3U 机架空间的集群基础情况下，SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，上展示H设施直接液冷技术和机架级创新成果，集群基础包括Intel Xeon 6300 系列、上展示H设施该系列产品采用共享电源与风扇设计，集群基础telegram官网下载在提供完整的上展示H设施下一代基础设施解决方案方面引领行业。针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，交换机系统、最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。

MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、”

  如需了解更多信息，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。我们的产品由公司内部（在美国、该系统可部署多达 10 个服务器节点，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。液冷计算节点，更进一步推动了我们的研发和生产，具备成本效益优势，存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，亚洲和荷兰）设计制造，“在 SC25 大会上，提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，助力客户更快、可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、

所有其他品牌、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。

BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。Supermicro 的主板、云计算、该系统已被多家领先半导体公司采用，GPU、电源和机箱设计专业知识，存储、我们是一家提供服务器、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，内存、支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。网络和热管理模块，可扩展性、物联网、每个节点均采用直触芯片液冷技术，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，性能和效率的最佳适配。